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看2016年LED如何七十二变

   发布日期:2016-04-08 11:51:00    浏览次数:3664 次

2016年从马大大的“敬业福”开始了猴年的戏剧性,没抢到敬业福的LED小伙伴们,我已开始通过实际行动来表明自己的敬业。经过了2月份的休整看看各大家、各类技术如何继续玩耍。

技术导向:

CREE发布了其LED产品研发取得新成果,在带来光效突破的同时,实现出众光品质。根据相关报告,单颗大功率LED器件,在电流350 mA、结点温度85°C、色温2700K条件下,测试得到光输出1587 lm,光效134 lm/W,显色指数Ra>90,R9>90。基于这一结果,较之相似光品质、相同工作条件下实际LED照明应用中的量产LED,科锐实现了25%光效提升。这一重要里程碑,结合科锐最新SC5技术平台,将带来LED系统的性能提升、成本降低、光品质提升。

通过CREE给出的数据,推算器件功率为:1587 lm /134 lm/W =11.8W;推算器件电压:11.8W/0.35A=33.7V。在关注光效的同时更加突出其色温为2700K,和其显示指数及特殊颜色R9的数值。由于未见具体照片,不知道是否为集成产品。

首尔半导体自主研发的5630(5.6mm宽x3.0mm长)被认为是中功率LED的代表,广泛适用于照明和IT领域。本次推出的5630D最大的亮点是对其光效进行了升级,采用首尔半导体MJT多结芯片技术的LED chip,达到业界最高210lm/W。

依据美国能源部2015年5月发布的固态照明(SSL)研发计划,预计到2020年,LED将占据美国照明市场份额的40%,包括荧光灯和卤素灯。此外它还预测,到2030年,超过88%的照明将被LED取代,这是主要的节能趋势。计划认为,想要达成这样的目标,照明完成品的光效需要达到200lm/W,LED封装的光效需要达到220lm/W。另外,为了提高LED照明完成品的光效,它提出了改善电源性能(电源使得LED照明光效和寿命明显下降)以及扩大高压LED应用的建议。

提高LED的出光效率一直是行业技术动向之一,另一方面主要是提供产品色品质,为终端用户带来更多的使用体验。

产品端—芯片

LED芯片依然是正装芯片占有大部分通用照明市场,倒装芯片其特有的高可靠性在特殊应用场合会越来越发挥出其特长,例如高可靠性的汽车照明、和超大功率照明市场。同时,随着各大芯片企业加入倒装芯片的研发(德豪、晶能、同方及映瑞),封装及应用辅助配套材料产商(固晶锡膏、封装支架和基板厂)的进入和终端应用市场的成熟(小器件贴片技术),倒装芯片占市场份额会越来越大。

产品端—封装器件

依托EMC支架良好的耐热、耐黄化能力,EMC5050及EMC7070产品会往更大功率上升。同时在支架碗杯内集成更多芯片,形成更高电压的产品会越来越多。未来15W以下射灯应用将会更加偏向于分立器件方案。器件供应商通过产品的标准化和规模化会更多的降低生产成本,配套供应商(透镜、PCB及散热器)也更愿意按照标准器件进行设计。

再来说说灯丝产品。灯丝既不是分立器件也不是传统意义上的COB。为了替代传统钨丝灯泡所做的一种替代产品,采用低电流驱动,追求高光效和应用的全周光性能。灯丝产品一直处于争议之中,但存在即合理。从设计方案上来看,正装芯片在制作灯丝时会采用多颗串联,焊接金线较多容易断线导致成品不亮。目前有部分厂商开始采用倒装芯片制作灯丝,以提高灯丝产品的可靠性。

COB光源自从诞生以来一直备受期望,以其应用的灵活性而受到众多用户的喜爱。目前低功率COB产品会被EMC5050和EMC7070产品取代,再更高功率上COB产品的耐热性能会受到挑战。主要是商业照明产品20W~50W支架采用COB方案的灯具较多。为了达到照明的效果,会有更小出光面、更高光强及更高显色性和色品质的产品出现。部分企业正在开发驱动集成化光引擎,解决好驱动效率,脉冲电流和谐波及散热平衡问题后,光电引擎会是较好的产品。最终的模式可能会变成一个容易互换的“灯泡”。

发展趋势

最后再来说说LED发展趋势吧。春节后,国家政策要求房地产去库存,最终实现了上海、深圳房价的涨势不断。有房子的地方就需要有灯,房地产的萎靡或膨胀会带动照明行业的发展。不论这次房价是回光返照还是卷土重来,LED照明在家居市场的渗透率会逐步加大。同时,2016年作为国家新的五年计划开始之年,宏观调控政策会陆续出台。2016年还是一个体育大年,这有助于LED显示屏企业的出货增长。总体的需求在增长,能拿到多少份额就看各自的本领了。